波峰焊炉后AOI设备机械参数介绍
项目类别 | 规格说明 | 备注 |
| 可测PCB范围 | 80*80mm~380*400mm | |
| PCB厚度 | 0.5mm-5.0mm | |
| PCB弯曲度 | <3.0mm | |
| PCB上下净高 | 上方≤60mm，波峰焊炉后AOI，下方≤40mm | |
| PCB固定方式 | 轨道传输，光电感应+机械*** | |
| X/Y轴驱动系统 | AC伺服马达驱动和丝杆 | |
| 工作电源 | AC 220V+10%，50/60Hz 1.5KW | |
| 设备尺寸 | 1100*1080*1775mm（长*宽*高） | |
| 设备重量 | 900KG |
波峰焊炉后AOI设备功能介绍
项目类别 | 规格说明 | 备注 |
使用制程 | 波峰焊及回流焊后段 | |
检测方式 | 彩色的图像学习、统计分析、字符自动识别、颜色距离分析、 IC桥接分析、黑白比重分析、亮度分析及相似度分析 | |
摄像系统 | 彩色CCD智能数字相机 | |
分辨率 | 20um、15um、10um | |
编程方式 | 快速手动编程及元件库导入 | |
检测项目 | 元件检查：缺件、偏移、歪斜、立碑、翻件、错件、破损、***等不良 焊点检查：锡多、锡少、连锡、锡珠、锡洞、虚焊及铜箔污染等异常 | |
操作系统 | Windows XP，Windows 7 | |
测试结果 | 通过22英寸显示器显示NG具体位置 | 双显示器 |
炉后AOI波峰焊的额预热途径
目前波峰焊机基本上采用热辐射方式进行预热，常用的波峰焊预热方法有强制热风对流、电热板对流、电热棒加热及红外加热等。在这些方法中，波峰焊炉后AOI设备，强制热风对流通常被认为是大多数工艺里波峰焊机有效的热量传递方法。
炉前AOI焊盘的设计
焊盘设计要符合波峰焊要求， 金属化孔质量差或助焊剂流入孔中。 反映给印制板加工厂，提高加工质量。 波高度不够。不能使印制板对焊料产生压力，不利于上锡。 波高度般控制在印制板厚度的2/3处。 印制板爬坡角度偏小，不利于焊剂排气。 印制板爬坡角度为3-7°。
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