***三维X-射线检测机台(AXI）生产线上AXI解决方案。
什么是V810 S2系列？适用于大型板的完整解决方案；快速编程，无损检测设备，支持低混合高容量和高混合低容量检测；高i级缺陷验证提供具有素质的检验结果；通过V-ONE进行智能工厂的M2M链接；扩大性销售和支援范围；
X射线辐射监测和系统警报，以避免敏感组件过度暴露在X射线下；全新图像重建技术（ART）大大地提升图像质量；ViTrox机台之间的链接和检查反馈，大幅提高系统验收效率。
圣全科技是一家专门从事工业自动化设备、技术支持、***服务、设备租赁、安装维护、方案开发和调试检查以及工装夹具设计制造的企业。
焊球空洞是指BGA焊球中存在气泡的一种缺陷。这种缺陷往往是由于焊锡膏中的有机成分未能及时排除或焊盘未清洗干净造成的。焊球气泡对信号传输有一些影响 ，而更主要的影响是气泡会影响机械性能。实际工作中生产单位或使用方常常规定焊点内气泡总量不超过某一阈值，比如空洞面积小于等于焊球投影面积的25%即为合格。
圣全科技是一家专门从事工业自动化设备、技术支持、***服务、设备租赁、安装维护、方案开发和调试检查以及工装夹具设计制造的企业。目前公司拥有多台Vitrox （伟特）3D xray V810；欧姆龙3d - xray射线检测 X700/700E/750; TRI德律 3D-Xray 7600、AOI;Keysight是德(Agilent安捷伦) 3D-Xray X6000、5DX、ICT HP3070、AOI；Pony 、Matrix等测试设备。
目前该种检测依靠AOI检测机进行海量的数据处理不在话下，同时它还可以进行数据流的分割，并进行节点处理时该种系统对于硬件的要求较高，往往在安装检测机时就要对整个计算机系统进行更改或者配置一套完整的系统供检测仪使用。
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