半导体设备在工艺过程中会产生反应热或其他介质辐射、传导的热量。为保证工艺稳定或安全考虑会选择对腔体进行一定的温度控
制。水因获得容易，成本低，连云港晶圆，对环境无污染，换热率高等优点。通常用作加热或冷却的流体介质。以往的腔体水路多采用铜管或钢管等通过导热胶与腔体粘接。由于存在管壁材料、粘接材料及空气夹层等多层介质间的热传导，换热效率较低。在加工能力提升的今天，逐渐更改为采用机加工或焊接等方式实现的流体介质直接与腔体接触的水路方案。但在换热效率提高的同时也带来了新的问题。
现有的蚀刻片材质有两种，一为不锈钢，一为铜。不锈钢产品的外观亮丽，且能制出很细致的细部线条，比较适合超细部的表现，但因其硬度高，晶圆清洗设备，所以在切割及加工时较麻烦，而且无法用一般的烙铁来焊接组合。铜的外观不及不锈钢的亮丽，但硬度低，很容易加工，可以用一般的烙铁来焊接组合。
蚀刻片，是用一些激光切割或化学腐蚀等工艺在其表面上刻划出模型零件图案而制造出来的极薄金属片，一般材质有铜、不锈钢和镀膜的合金等。
一般作为模型的精细零件替换件或直接整体出售，售价较高。市面上通常作为模型辅助配件使用，需要一定的的技术水平来进行拆件，二次加工。
虽然等离子刻蚀设备在集成电路制造中得到了广泛的应用，晶圆腐蚀，离子刻蚀设备但由于等离子刻蚀过程中的物理化学过程复杂，它是理论上模拟和分析等离子刻蚀过程的有效方法，但目前还没有。除蚀刻外，晶圆清洗机，等离子技术已成功应用于其他半导体工艺，例如溅射和等离子化学气相沉积 (PECVD)。
产品寿命长，能耐高低温及高湿度等恶劣环境。半导体生产厂家时时刻刻都想方设法降低成本，当然也有其它的因素如环保要求迫使他们改变封装型式。
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