SPM清洗设备-晶淼半导体 清洗机-泰州SPM

目前在 半导体清洗机湿式清洗制程中，主要应用项目包含晶圆清洗与湿式蚀刻两项，泰州SPM，晶圆 (湿式) 清洗制程主要是希望藉由化学***与清洗设备，清除来自周遭环境所附着在晶圆表面的脏污，以达到半导体组件电气特性的要求与可靠度。至于脏污的来源，不外乎设备本身材料产生、现场作业员或制程工程师***自身与动作的影响、化学材料或制程药剂残留或不纯度的发生，以及制程反应产生物的结果，尤其是制程反应产生物一项，更成为制程污染主要来源，因此如何改善制程中所产生污染，SPM清洗设备，便成为清洗制程中研究主要的课题。

过去 RCA 多槽湿式清洗一直是晶圆清洗的主要技术，SPM清洗，不过随着近年来制程与清洗设备的演进，不但在清洗制程中不断产生新的技术，SPM腐蚀设备，也随着半导体后段封装技术的演进，清洗设备也逐渐进入封装厂的生产线中。以下本文即针对清洗设备与技术作一深入介绍，并分析清洗设备发展的关键机会及未来的发展趋势。

超声波清洗机的应用

***、造币行业：

需要清洗的产品：图章、受理号码牌子、瓷器、金/银制品等

污染源：手垢、灰尘、***、脏污

使用清洗剂：中性洗涤剂、碱性洗涤剂；纯水

印刷/制版行业：

需要清洗的产品：旋转机、金属板、铅字、母字、***小玻璃瓶、照相底版、金属底盘等

污染源：油墨、***、油、染料

使用清洗剂：轻油（石油系洗涤剂）；碱性洗涤剂、中性洗涤剂

通用超声波清洗机 超声波清洗机的结构通常有超声电源和清洗器合为一体或分隔隔离分散结构两种形式，通常小功率(200W以下)清洗机用一体式结构，而大功率清洗机采用分体式结构。

超声波清洗机分体式结构由三个主要部分构成 (1)清洗缸； (2)超声波制作生器； (3)超声波换能器；

超声波清洗设施通常可分为通用机型。

楷模的软磁器件超声波清洗设施介绍：被清洗物件从进料口可传动的不锈钢网带送人超声波清洗槽清洗，再经喷淋、烘干等工序后出料，实现被清洗物件可直接包装入库。