苏州圣全科技(多图)-深圳X射线管

6. X射线成像技术在BGA焊接质量检测中的应用

BGA（球栅阵列封装）是一种典型的高密度封装技术，其特点是芯片引脚以球形焊点按阵列形式分布在封装下面，可使器件更小、引脚数更多、引脚间距更大、成品组装率更高和电性能更优良。

目前BGA焊接质量检测手段非常局限，常用的检测手段包括：目检、飞针电子测试、X射线检测、染色检测和切片检测。其中染色和切片检测为***性检测，可作为失效分析手段，不适于焊接质量检测。无损检测中目检仅能检测器件边缘的焊球，不能检测焊球内部缺陷；飞针电子测试误判率太高；而X射线检测利用X射线透射特性，可以很好地检测隐藏在器件下方的焊球焊接情况，是目前很有效的BGA焊接质量检测方法。

圣全科技是一家专门从事工业自动化设备、技术支持、***服务、设备租赁、安装维护、方案开发和调试检查以及工装夹具设计制造的企业。

各种行业都有非标自动化设备，在工业生产中应用的较多，X射线管，1、汽车制造行业的汽车零部件的生产制造及安装；2、食品行业的生产输送及包装；3、电子电器生产线产品输送；4、物流行业的仓储设施中也有广泛的应用；

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与***性测试相比，非***性测试具有以下特点：

1、是非***性的，因为它在测试时不会损坏检测到的对象的性能；

2、是综合性的，因为检测是非***性的，因此如有必要，可以完全检测出100％的被检测对象，这对于***性测试是不可能的；

3、它是全过程的，***性测试通常仅适用于原材料的测试，例如拉伸，压缩，弯曲等。