全自动光学检测机-惠州全自动光学检测-亿昇精密选择性波峰焊

AOI检测的工作逻辑可以简单地分为图像采集阶段（光学扫描和数据收集），数据处理阶段（数据分类与转换），图像分析段（特征提取与模板比对）和缺陷报告阶段四个阶段（缺陷大小类型分类等）。为了支持和实现AOI检测的上述四个功能，AOI设备的硬件系统也就包括工作平台，全自动光学检测机，成像系统，图像处理系统和电气系统四个部分，是一个集成了机械，自动化，光学和软件等多学科的自动化设备。

在的反射特性将会发生改变；应用十字型作为基准点或者用 阻焊层覆盖基准点，全自动光学检测设备，可以防止这种情况的发生。

片式元件、MELF器件和C-leads 器件

在片式元件和MELF器件上，弯月状的焊点必须被正 确地识别出来；而在器件本体两侧下方的焊点由于焊锡无 爬升，惠州全自动光学检测，很难检查。另外，焊盘边缘到焊端的间距Xc也需要 注意。Xc （焊盘的外侧间距）对Xi（焊盘的内侧间 距）的比率应选择>1。

模板匹配就是先设定已知模板，已知模板是AOI检测中没有缺陷的实物影像或小重复单元影像，全自动光学检测系统，通常情况下PCBAOI检测中以实物影像为已知模板，从细节上讲，阈值的设定过于严格出现误判的概率就会增加，而阈值设定过于宽松漏检出的概率就会增加，因此，被检测物体的特征提取可以提高比对的对位精度，进而对检测结果起到了决定性的作用。


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