1、设备简介
本设备搭载自研发控制系统(含 Laser Head、Laser Power Control)、***的光束传输系统,实
现精细微小光斑、保证微观水平上切割,手机屏激光镭射打线机,提供的功率控制波长;采用精密光学影像系统 (镭射加工光学物镜、影像观测物镜)、精密钢构等所組成。系统由包含 Nd-YAG 脉冲固体激光器的激光头(安装在显微镜上),手机屏激光镭射打线机哪家好,包含水冷电源和控制电子的主单元以及一体的控制面板组成。。 本设备可针对工件特定材质层进行短路线条切割处理,加工件为采用人工模式取放。






手动平台手机屏镭射激光打线机
手机镭射机应用领域适用于液晶面板制造厂商、面板绑定代工厂、品牌厂家***、液晶维修市场,维修公司与家电维修用户等。
物镜:观测/镭射加工型
物镜切换系统:4 孔/手动切换式(线性) 精密物镜组: 10倍、20 倍
10X 镭射加工(标配) 20X 镭射加工(标配) 加工载台及驱动系统
工作平台尺寸: 610 mm X 410 mm 载台材质:精密研磨光学玻璃平台载台底座:精密大理石底座
产品应用主要用于切割和修剪硅基半导体电路的微米大小的部件,尤其是钝化层(氧化硅/氮化物)和金属互 连(通常是铝)。可以针对目标材料调整激光脉冲能量和波长。
设备参数外型尺寸:长:67CN-宽:95CN -高:170CN
产品载台:手动X﹨Y方向、高度 精密调节平台
产品载台调节方式:通过调节旋钮进行
载台调节行程:X轴 300 MM Y轴 180MM 刻度读数精度0.1Mm
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