隐裂、热斑、PID效应，是影响晶硅光伏组件性能的三个重要因素。
1. 什么是“隐裂”
隐裂是晶体硅光伏组件的一种较为常见的缺陷，通俗的讲，就是一些肉眼不可见的细微（micro-crack）。晶硅组件由于其自身晶体结构的特性，十分容易发生。
在晶体硅组件生产的工艺流程中，许多环节都有可能造成电池片隐裂。隐裂产生的根本原因，可归纳为硅片上产生了机械应力或热应力。现在为了降低成本，晶硅电池片向越来越薄的方向发展，降低了电池片防止机械***的能力，更容易产生隐裂。
四、去磷硅玻璃
该工艺用于太阳能电池片生产制造过程中，通过化学腐蚀法也即把硅片放在溶液中浸泡，使其产生化学反应生成可溶性的络和物六***，以去除扩散制结后在硅片表面形成的一层磷硅玻璃。在扩散过程中，POCL3与O2反应生成P2O5淀积在硅片表面。P2O5与Si反应又生成SiO2和磷原子，这样就在硅片表面形成一层含有磷元素的SiO2，称之为磷硅玻璃。去磷硅玻璃的设备一般由本体、清洗槽、伺服驱动系统、机械臂、电气控制系统和自动配酸系统等部分组成，主要动力源有、氮气、压缩空气、纯水，热排风和废水。能够溶解二氧化硅是因为与二氧化硅反应生成易挥发的四***气体。若过量，反应生成的四***会进一步与反应生成可溶性的络和物六***。
多晶硅生产的原料是***和氢气，按照一定的比例计入还原炉内进行热分解和还原反应产生多晶硅棒。
***是用***和工业硅粉在合成炉内反应生成，***是用氢气和***在***合成炉内燃烧生成，***是氯化钠工业盐水通过通电反应生成，氢气即可以用氯化钠工业盐水通过通电反应生成。也可以用水通电电解生产。工业硅粉是用石英矿与碳在通电的情况下还原反应生成工业硅块，经粉碎变成工业硅粉。
