Parylene的真空气相沉积工艺不仅和微电子集成电路制作工艺相似，而且所制备的Parylene涂层介电常数也低，还能用微电子加工工艺进行刻蚀制图，派瑞林涂层设备，进行再金属化，因此Parylene不仅可用作防护材料，而且也能作为结构层中的介电材料和掩膜材料使用，经Parylene涂敷过的集成电路芯片，其25um细直径连接线，连接强度可提高5-10倍。
随着物联网成为现实，各类传感器应用也越来越广泛，派瑞林，如智慧城市、智慧、人工智能、无人驾驶、可穿戴设备等，且用于各种复杂环境和环境中。用于这些恶劣环境中的传感器，无疑会出现生锈、腐蚀、受潮等现象，致使工作。
当 Parylene单体在真空里汽相沉积时，它会产生真正均匀的涂层。它不像传统液体涂层，Parylene 涂覆不会产生外溢和凹陷 。蒸气涂层 100%无小孔，能够渗透和涂覆非常复杂的几何图形的物体。标准的掩膜技术能够使那些不要涂覆的部分不被涂覆，更有甚者，派瑞林耐高温涂层，Parylene产品能在相对较低的温度下涂覆，减少了伤害的***，并且涂层的厚度也极易控制，能够在 1-100um的厚度里可调。
各个腔室良好的工艺结构设计又保证了Parylene膜的均匀性、 膜的质量、成膜的速率、材料的利用率等等。当然膜的质量和Parylene原料的纯净度、质量也有密切的关联。
派瑞林涂层不仅电性能、防护性能好，而且生物相容性也好，派瑞林防水涂层，它已通过美国FDA 论证，知足美国药典生物材料VI类标准，被列为是一种可以在体内长期植入使用的生物材料。随着生物电子科学的赓续提高和发展，在国外除了心脏起搏器用派瑞林进行可靠绝缘防护外，脑电极、植入式传感器、射频、血液分析传感器和高频***刀等微型电子，也都有使用聚对二甲革的报道。
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