FC/PC光纤连接器
FC／PC型光纤连接器 这种连接器是FC／FC型连接器的改进型。其中FC的意义与前者相同；PC是Physical Connection的缩写，表明其对接端面是物理接触，即端面呈凸面拱型结构。与前者相比，这种连接器外部结构没有改变，只是对接端面的结构由平面变为拱型凸面。此类连接器的介入损耗和回波损耗性能与前者比较有了较大幅度的提高。以东莞市捷优连接器有限公司采用日本住友电工的技术和标准生产的FC／PC型光纤连接器为例，根据该公司的介绍，其100个介入损耗规格值为0.5dB的连接器的介入损耗为0.35dB，平均值为0.18dB。回波损耗皆大于40dB，平均值可达到44.12dB。
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锡及锡铅合金镀层
锡及锡铅合金镀层．‘锡’的运用打算包括广泛运用在可分离接触界面的93%锡—7%铅合金。第二种合金，60%锡—40%铅，主要用于焊接连接。
锡作为可分离接触界面的运用源于锡表面大量氧化膜在电连接器配合时可能会移动（disced）。这种移动是困为锡与锡氧化物的硬度相差很大。
但是，连接器的运用过程中锡表面的再氧化是锡镀层的主要退化机理。该机理，后面将要讨论的，通常称作摩损腐蚀。
银接触镀层．银因为跟硫和氯反应产生表面膜而被作为普通金属。硫化膜如果不能在银接触时产生二极管的功能效果。电话机收发过程中的继电器运用会受到这种影响而致使银作为接触镀层的名声很坏。但是应该注意到，这些运用都是低插拔或者无插拔，从而使接触界面对氧化膜非常敏感。电连接器配合时的插拔可减小这种敏***。
银的另一个特性限制了它的使用。它能够移到接触表面致使接触间或印制电路板的衬垫产间发生短路。
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普通金属接触镀层的设计考虑因素
锡(包括锡铅合金)，银及镍被是用在连接器上的重要普通镀层材料。三者中，锡代表了大量应用的普通金属镀层
普通金属镀层与镀层的区别在于：普通金属接触镀层的设计考虑包括配合时普通金属接触镀层表面固有氧化膜的/移动以及防止氧化膜的再生成。锡接触镀层表面膜的，锡镀层的退化机理，磨损腐蚀。
锡镀层接触界面的形成，回顾前面所述，锡用作接触镀层源自于：其固有的氧化膜在连接器的配合中通过接触表面的机械变形能够和移动。因此原有的锡氧化物在连接器插接过程中将因机械毁损而被挤破和取代。又薄又硬又脆的锡氧化物在负载下容易。载荷传到锡镀层，由于其硬度小、延展性好而易于流动。氧化物裂缝变宽，里层的锡从裂缝中挤出来形成所需要的金属接触界面。然而不幸的是，锡表面的再氧化导致了锡镀层的主要退化机理：磨损腐蚀。
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