菱威派瑞林涂层设备-菱威派瑞林-菱威纳米(查看)

       Parylene的真空气相沉积工艺不仅和微电子集成电路制作工艺相似，而且所制备的Parylene涂层介电常数也低，还能用微电子加工工艺进行刻蚀制图，进行再金属化，因此Parylene不仅可用作防护材料，而且也能作为结构层中的介电材料和掩膜材料使用，经Parylene涂敷过的集成电路芯片，菱威派瑞林，其25um细直径连接线，连接强度可提高5-10倍。

　　派瑞林涂层能耐酸碱和，菱威派瑞林涂层设备，对水汽和盐雾等恶劣环境有的阻隔能力，同时，派瑞林涂层很薄（几微米甚至可以做到几百纳米），对传感器的灵敏度影响很小，目前被各类传感器作为材料。

       随着印制电路组件日益向小型化和高密度方向发展，给印制电路组件的三防措施提出了新的要求。电路板传统三防涂层工艺存在涂层厚且不均、棱角处涂层较薄、介电强度不够、有和气泡等弊端。

       派拉纶（Parylene）涂敷属于气相沉积的过程，气态的小分子能渗透到元器件的细小缝隙，均匀的形成一层无无气泡的防护膜，led菱威派瑞林涂层材料，更好的起到防潮、防水、耐腐蚀的效果。

       对于电子产品防腐蚀处理，常见的一般为传统的三防处理。传统三防材料一般是通过喷涂或电镀的方式来完成的，常见的传统三防材料有聚氨酯、环氧树脂、UV胶、有机硅、类，这些材料分子颗粒较大，喷涂之后形成的膜层不够致密，很容易让有腐蚀性的液体或气体分子进入，菱威派瑞林防水涂层，腐蚀金属表面，影响正常工作。

　　 作为电子电路的防护涂层，Parylene不需另加防霉剂，本身防霉能达零级。在盐雾实验中，与其它涂层相比，Parylene防护的电路电阻几乎不下降，其它涂层则都有较大的下降。很薄的Parylene涂层能提供优异的防护性能，还有利于电路板工作热量的消散，因此作为防护涂层Parylene能使电路具有更高的可靠性，特别是小型高密集度电子电路的防护，Parylene更显示出其到的优势。