半导体硅（芯）片清洗机：
该设备主要用于清除硅（芯）片表面的废屑、金属离子等物质，硅片腐蚀设备，是硅（芯）片生产过程中重要工序。设备主要技术特点：1.可靠的控制系统；2.触摸屏控制显示 ；3.可设置和存储工艺菜单；4.高压去离子水泵5.喷头H轴Y轴调节6.在线电阻率检测水质；7.清洗后高纯氮气干燥模块；8.自动排水装置；9.对硅片***框架的安全***。
干法清洗：
对于已经氢还原的MCP，因为二次电子发射层已经形成，如果采用化学清洗或湿法清洗容易造成对MCP电性能的***，并可能产生清洗介质对MCP的再次污染。因此氢还原后的MCP，SPM腐蚀设备，一般选用干法清洗，主要包括等离子清洗、辉光放电、紫外清洗等清洗技术。
传统真空干燥工艺的缺陷在哪？
超级电容、电容以及锂离子电池行业的众多生产厂家基本采用了传统的真空干燥方法。
这里指的传统真空干燥方法，是指单一真空干燥功能、单一工序的、打开密封门即进入大气环境的真空干燥方式。
这样大家就比较容易找到传统的真空干燥方法的缺点：就是从一个工序转移到下一道工序时，超级电容CELL在这个时间段又暴露在大气环境中，从而导致水份、空气再次进入CELL。
水份、空气再次导入CELL，从而在制造过程中就使超级电容CELL先天不足，提高MODULES的各项性能和技术指标亦然成为伪命
超声清洗：
对不同材料及孔径的MCP应采用频率、声强可调的超声波进行实验，以确定实际工艺参数。对孔径6~12μmMCP的清洗，腐蚀，当媒液为水和乙醇时，可采用空化阈约1/3W/cm2，声强10~20 W/cm2，频率20~120 kHz的超声波进行清洗。
阀座加工后污物的特点
阀座经机加工后液压集成块的深孔里面的毛刺，特别是那些尚未脱落的毛刺，用普通的吹、洗等方法难于处理。曾经尝试使用火焰的方法将深孔里的毛刺烧掉后再用油和高压风冲刷清洗处理，因毛刺的热容量较小，遇火焰很容易融化脱落而被热风带出，硅片腐蚀台，由于集成块的热容量大，仅使局部发热不会造成损坏。也有尝试进行酸洗的，而后再用高压液体冲洗。这二种办法均不理想。
阀座超声波清洗机其实在加工像阀体这样的工件，针对切削油较多，毛刺多而不易脱落的特点，可以进行以下的清洗配合：高压喷淋+旋转+超声波，同时也是针对阀座本身加工中产生的油和屑更好的去除办法。
当然，很多人说用酸洗又快又好。殊不知，酸是很容易将毛刺腐蚀，在腐蚀毛刺的同时也腐蚀着工件本身；另，对环境更是一种致命的打击。
