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***D是Surface Mounted Devices的缩写,意为:表面贴装器件,它是***T(Surface Mount Technology)元器件中的一种,包括CHIP、SOP、SOJ、PLCC、LCCC、QFP、BGA、CSP、FC、MCM等。

电子包装载带是微小电子产品包装的主流,后加工载盖热封、分类完成后运输,载带载盖气压热成型强度好,速度快,模具周期短,自动线生产响应客户及时。电子包装载带到至今为此还没有什么较好的替代包装耗材,是电子产品包装的主流。
按照电子包装载带的材质可以分为:PS载带、ABS载带、PET载带、PC载带、HIPS载带、PE载带等PS载带。

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