通过共价键结合的表面改性是通过化学反应使修饰层以共价键键合于PDMS的表面。如果修饰层也是一类高聚物，这样的表面修饰方法也称为表面接枝。这类修饰方法的较其他方法相比优势是修饰层稳定，改性后的表面性质保持时间长，是PDMS芯片化学修饰比较常用的方法。但是相比于湿法修饰，该方法操作比较复杂，难度也比较大。
聚碳酸酯的综合性能优良，表面处理，特别适用于制造尺寸精密、形状复杂、承受轻负荷或较少冲赖荷的小型制件。加工过程中，粘度随温度的增加而降低，需严格控制原料干燥、***温度、模具温度三大条件。
聚碳酸酯突出的是高温下对微量水分的敏***，加上熔融温度高，熔融粘度大，常因处理不当而出现开裂和其他质星事故，所以注塑前必须严格、进行干燥。经干燥后塑料水分含量应不大于0.02%，微量水分的存在可以使聚碳酸酯发生***性的降解，粘度下降，表面处理材料，放出二氧化碳等气体，塑料变色，性能变坏。注成的光盘制品易带银丝、气泡，甚至。水分含量越高，***性降解现象越严重。
PS/PP
聚(PP)拉伸强度和表面硬度均高于PS，耐热性能也较好，因而将其与PS共混可提高PS的热性能。
但PP与PS不相容，故需加入增容剂。常用表面处理后的硅填充PS/PP体系能增加聚合物界面间的粘合力，提高PS/PP体系的拉伸强度。马来酸酐官能化聚(RPS-MPP)对PS/PP也有较好的反应增容效果。
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