原因一：颗粒或是胶体堵塞
进水颗粒度>5um时会造成进水流道堵塞，纯水设备，引起模块内部水分分部不均匀，从而导致模块整体性能降低。
建议：在进入EDI模块前段增设保安过滤器(<0.2um)。
原因二：有机物堵塞
当进水有机物污染TOC或TEA含量超过设计标准时，超纯水设备，淡水室的离子交换树脂和离子膜会发生有机物的堵塞。
建议：采用高PH值的对淡水室及浓水室循环清洗。
超纯水设备出水符合芯片生产
超纯水设备出水符合芯片生产用水需求
是指载有集成电路的半导体元件。芯片制造又称晶圆制造，是在晶圆表面通过物理和化学工艺步骤形成器件，并用金属线将器件连接起来形成集成电路的过程。芯片的需求主要来自科技的蓬勃发展，电子纯水设备，电子消费产品芯片的需求不低于汽车行业的需求。芯片的生产过程冗长，对所有的设备技术要求很严格，短时间解决芯片短缺问题仍然是一个难题，而如何提高芯片的成品率问题就显得尤为重要。
EDI超纯水技术受欢迎的原因是什么？与传统混床技术相比，EDI超纯水技术工艺摒弃伴生废酸、废碱污染的传统离子交换技术，具有无化学污染、连续再生、启动操作简单、模块更换方便、产水纯度高、回收率高、占地面积小、微生物污染风险低等优点。这对保护环境和节约能源非常有益。同时，EDI超纯水技术树脂消耗量仅为传统混床的5%，具有较高的成本效益。由于溶解在水中的大多数气体(如二氧化碳)都呈弱电性，EDI可以有效地去除它们。EDI超纯水技术结合了电渗析技术和离子交换技术。通过阴阳离子交换膜的选择性渗透和离子交换树脂的交换
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