超纯水设备出水符合芯片生产用水需求 在芯片生产中，几乎每一道工序都需要超纯水清洗，工件与水直接接触。一旦水质不达标或水中含有杂质，电子超纯水设备，就会降低设备性能，降低产量。确保超纯水的质量是我国自主研发芯片的重要基础。传统的超纯水生产工艺采用阴离子树脂交换设备。这种工艺的缺点是树脂在使用一段时间后会频繁地再生，增加成本。随着膜分离技术的不断成熟，莱特莱德采用反渗透工艺，电子超纯水设备厂，或反渗透后再采用EDI和抛光混床工艺生产超纯水，出水电导率可达18.2MΩ，满足芯片行业用水需求。随着芯片制造工艺中对设计的需求更小，对纯水水质的要求也越来越严格。莱特莱德芯片超纯水设备能在一定程度上去除水中的二氧化硅、颗粒、***、有机物和微生物，电子超纯水设备报价，从而达到行业用水要求。
EDI超纯水技术受欢迎的原因是什么？
EDI超纯水技术受欢迎的原因是什么？与传统混床技术相比，EDI超纯水技术工艺摒弃伴生废酸、废碱污染的传统离子交换技术，具有无化学污染、连续再生、启动操作简单、模块更换方便、产水纯度高、回收率高、占地面积小、微生物污染风险低等优点。这对保护环境和节约能源非常有益。同时，电子超纯水设备厂家，EDI超纯水技术树脂消耗量仅为传统混床的5%，具有较高的成本效益。由于溶解在水中的大多数气体(如二氧化碳)都呈弱电性，EDI可以有效地去除它们。EDI超纯水技术结合了电渗析技术和离子交换技术。通过阴阳离子交换膜的选择性渗透和离子交换树脂的交换
EDI超纯水设备电阻率下降原因有哪些？
有机物污染
EDI纯水设备进水中的有机胶体受到污染，反渗透只能去除相对分子量大于200的有机胶体。如果分子量低于200，它将进入EDI超纯水设备。这部分低分子量材料被组件中的阴阳离子交换树脂吸附在骨架的网格和阴阳离子膜的表面上，阻碍了阴阳离子的置换反应和水离子穿透阴阳离子膜的速度，导致EDI工作性能下降，电阻率下降。
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