晶圆是指制作硅半导体电路所用的硅晶片，晶圆清洗台，其原始材料是硅。高纯度的多晶硅溶解后掺入硅晶体晶种，然后慢慢拉出，形成圆柱形的单晶硅。硅晶棒在经过研磨，抛光，切片后，形成硅晶圆片；晶圆片生产的过程中，需对晶圆片的边缘进行腐蚀，但现有的腐蚀装置，徐州晶圆，腐蚀效率仍有待进一步提高；现需要一种晶圆片边缘腐蚀机，可提高腐蚀效率，晶圆清洗设备，进而提高生产效率。
刻蚀设备作为半导体设备的中坚力量，有望先完成国产替代。半导体设备主要应用于半导体制造和封测流程，是半导体行业的基础。随着半导体制程的微缩和结构的复杂化，半导体刻蚀设备的种类和技术难度递增。从市场来看，刻蚀机尤其是介质刻蚀机，是我国比较具优势的半导体设备领域，也是国产替代占比较高的重要半导体设备之一。
化学清洗槽（也叫酸槽/化学槽），晶圆腐蚀，主要有HF，H2SO4，H2O2，HCL等酸碱液体按一定比例配置，目的是为了去除杂质，去离子，去原子，后还有DI清洗。IPA是，就是工业酒精，是用来clean机台或parts的，是为了减少partical的。
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