简单介绍屏蔽膜与FPC
柔性电路板是以聚酰或聚酯薄膜为基材制成的一种具有高度可靠性，铜箔，的可挠性印刷电路板。简称软板或FPC，具有配线密度高、重量轻、厚度薄的特点。
主要使用在手机、笔记本电脑、PDA、数码相机、LCM等很多产品
产前处理
制作一张质地优良的FPC板必须有一个完整而合理的生产流程，石墨烯铜箔，从生产前预处理到后出货，每一道程序都必须严谨执行。在生产过程中，微孔铜箔，为了防止开短路过多而引起良率过低或减少钻孔、压延、切割等出工艺问题而导致的FPC板报废、补料的问题，及评估如何选材方能达到客户使用的效果的柔性线路板。产前预处理显得尤其重要。
裸铜箔的基本要求
裸铜箔性能对铜箔的要求，单面光铜箔逐渐切换成双面光铜箔，新能源电池涂碳铜箔，目前锂电池（圆柱笔记本电池、动力电池）基本上使用双面光铜箔，是因为：
1、与单面毛、双面毛锂电铜箔相比，其与负极材料粘接时，因为两面平滑、平整，所以接触面积成 倍增长，可以明显降低负极集流体与负极材料之间的接触电阻，提高锂离子电池的体积容量与结构的对称性。
不同铜箔的特点
一、按厚度可以分为厚铜箔(大于70μm)、常规厚度铜箔(大于18μm而小于70μm)、薄铜箔(大于12μm而小于18μm)、超薄铜箔(小于12μm)。
二、按表面状况可以分为单面处理铜箔（单面毛）、双面处理铜箔（双面粗）、光面处理铜箔（双面毛）、双面光铜箔（双光）和甚低轮廓铜箔（VLP铜箔）铜箔等。
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