通常按产品密度分非压缩型和压缩型两大类。非压缩型产品为软质纤维板，密度小于0.4克/厘米3；压缩型产品有中密度纤维板（或称半硬质纤维板，密度0.4～0.8克/厘米3）和硬质纤维板(密度大于0.8克/厘米3)。根据板坯成型工艺可分为湿法纤维板、干法纤维板和定向纤维板。按后期处理方法不同又可分为普通纤维板、油处理纤维板等。 软质纤维板 质轻，胶合板包装箱，空隙率大，有良好的隔热性和吸声性，胶合板市场，多用作公共建筑物内部的覆盖材料。经特殊处理可得到孔隙更多的轻质纤维板，具有吸附性能，建筑胶合板，可用于净化空气。 中密度纤维板 结构均匀，密度和强度适中，有较好的再加工性。产品厚度范围较宽，具有多种用途，如家具用材、电视机的壳体材料等。 硬质纤维板 产品厚度范围较小，在3～8毫米之间。强度较高，3～4毫米厚度的硬质纤维板可代替9～12毫米锯材薄板材使用。多用于建筑、船舶、车辆等。
适当的热压压力。压力能影响刨花之间接触面积、板材厚度偏差和刨花之间胶料转移程度。按照产品不同密度要求，热压压力一般1.2～1.4兆帕。适当的温度。温度过高不仅会使脲醛树脂分解，也会造成升温时板坯局部提前固化而产生废品。适当的加压时间。时间过短，则中层树脂不能充分固化，成品在厚度方向的弹性***加大，平面抗拉强度显著降低。热压后的刨花板应经一段时期的调湿处理使其含水率达平衡状态，然后锯裁砂光，检验包装。但卸压后不能热态堆叠，否则将增加板材脆性。
随着VLSI、电子零件的小型化、高集积化的进展，多层板多朝搭配高功能电路的方向前进，是故对高密度线路、高布线容量的需求日殷，也连带地对电气特性（如Crosstalk、阻抗特性的整合）的要求更趋严格。而多脚数零件、表面组装元件（***D）的盛行，使得电路板线路图案的形状更复杂、导体线路及孔径更细小，景德胶合板，且朝高多层板（10~15层）的开发蔚为风气。1980年代后半，为符合小型、轻量化需求的高密度布线、小孔走势，0.4~0.6 mm厚的薄形多层板则逐渐普及。以冲孔加工方式完成零件导孔及外形。此外，部份少量多样生产的产品，则采用感光阻剂形成图样的照相法。
