连接器连接方式之一 线对线连接器
线对线连接同样也包括了线对线缆或者线缆对线缆的形式，其定义特征是两根单线个体或者是两条线缆中的对应导线相互性连接。该等性连接更多地常见于固定连接中线对线连接以及IDC连接。卷曲连接常见于不连续的线连接器中，IDC因其在与导线相关及线束末端处理上具有优越性而常用于支配线缆连接器，线对线连接器具有各种各样几何形状的塑料支撑件如直角和圆形聚合形体的塑料件，还有许多不同形体之组合形状的塑料件及金属屏蔽壳体.
我司生产线对线连接器有仿JST,MOLEX,燃湖，杜邦的，线对线一般配套有公母胶壳和公母端子配套使用。现型号有MX1.25/MX1.58,51005/***2.5/SYP/MX2.54/杜邦正斜角/AMP1.0/BH3.5/MX4.2/5557/EL4.5/YL/VL等。
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连接器涉及材料学
任何元件、器材或设备都离不开构成它的材料，连接器也不例外。材料的选取也对产品的性能有著非常重要的影响，它不仅包含金属材料，也包含非金属材料，非金属材料主要指的是塑胶类，金属材料主要是指铜材、钢材等材料，机时材料性能往往是选取的主要标准。比如因为铜材就成了连接器端子有、导线的主要材料，又因磷青铜性能更佳，而成连接端子的重要材料，随着资讯产业的进一步发展，连接器行业也呼唤著性能更好，更适合做连接器之材料出现。
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锡及锡铅合金镀层
锡及锡铅合金镀层．‘锡’的运用打算包括广泛运用在可分离接触界面的93%锡—7%铅合金。第二种合金，60%锡—40%铅，主要用于焊接连接。
锡作为可分离接触界面的运用源于锡表面大量氧化膜在电连接器配合时可能会移动（disced）。这种移动是困为锡与锡氧化物的硬度相差很大。
但是，连接器的运用过程中锡表面的再氧化是锡镀层的主要退化机理。该机理，后面将要讨论的，通常称作摩损腐蚀。
银接触镀层．银因为跟硫和氯反应产生表面膜而被作为普通金属。硫化膜如果不能在银接触时产生二极管的功能效果。电话机收发过程中的继电器运用会受到这种影响而致使银作为接触镀层的名声很坏。但是应该注意到，这些运用都是低插拔或者无插拔，从而使接触界面对氧化膜非常敏感。电连接器配合时的插拔可减小这种敏***。
银的另一个特性限制了它的使用。它能够移到接触表面致使接触间或印制电路板的衬垫产间发生短路。
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