1）沉积反应如在气固界面上发生则沉积物将按照原有固态基底（又称衬底）的形状包覆一层薄膜。
2）涂层的化学成分可以随气相组成的改变而改变从而获得梯度沉积物或得到混合镀层。
3）采用某种基底材料，沉积物达到一定厚度以后又容易与基底分离，这样就可以得到各种特定形状的游离沉积物器具。
4）在CVD技术中也可以沉积生成晶体或细粉状物质，或者使沉积反应发生在气相中而不是在基底表面上，这样得到的无机合成物质可以是很细的粉末，甚至是纳米尺度的微粒称为纳米超细粉末。
5）CVD工艺是在较低压力和温度下进行的，动物芯片派瑞林防水涂层，通过派瑞林镀膜技术可增强材料断裂强度和抗震性能是在较低压力和温度下进行的。
派瑞林（Parylene）可以增加铁氧体等磁性材料的介电性及耐高压性能，动物芯片派瑞林镀膜加工，可以克服普通环氧树脂喷涂等其他涂层工艺处理后不耐磨，不耐酸碱等方面的严重缺陷。其工艺特点：派瑞林（Parylene）涂层物料经蒸发室汽化后进入裂解室后裂解为气体，气体进入沉积室，动物芯片派瑞林耐腐蚀，通过沉积室，即物体表面均匀包覆所述派瑞林层。派瑞林（Parylene）真空气相沉积工艺和磁体覆膜工艺，降低磁体表面的氧化能力，提高磁体的抗蚀性，相比电镀磁体工艺，该镀膜工艺使磁通损失率降低至现有覆膜工艺的50％，且降低了毛坯生产的成本。从而降低企业生产成本，提高产品性能。
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