干法电镀：
干法电镀包括真空电镀、气相电镀（气相沉积），真空电镀，以及使用熔融金属进行的熔融电镀。
真空电镀（真空电镀）：
真空电镀是一种在高真空中加热和蒸发金属或化合物的方法，通过将蒸发的原子或分子应用于要电镀的物体，在表面上形成金属或化合物的薄膜。在这里，深圳真空电镀厂家，薄膜是指厚度小于1μ的薄膜。
工业应用包括装饰、包装纸等，将铝沉积在金属光泽上，作为电气应用，用于电阻和电容器。
电镀技术发展到今天，已经成为非常重要的现代加工技术，它早已经不仅仅是金属表面防护和装饰加工手段，尽管防护和装饰电镀仍然占电镀加工的很大比重。电镀 的功能性用途则越来越广泛。尤其是在电子工业、通信和、航天等领域大量在采用功能性电镀技术。电镀不仅仅可以镀出漂亮的金属镀层，还可以镀出各种二元 合金、三元合金乃至于四元合金；还可以制作复合镀层、纳米材料；可以在金属材料上电镀，也可以在非金属材料上电镀。这些技术的工业化是和电镀添加剂技术、 电镀新材料技术在电镀液配方技术中的应用分不开的。
电镀生产的滚镀过程中需注意的事项：及时调整主盐浓度。滚镀溶液中主盐消耗较快，这主要是阳极面积常常不足，工件出槽时损耗较多等原因引起的。主盐含量过低时会引起电流效率下降，镀层难以镀厚，佛山真空电镀，为此需根据化验分析数据及时予以调整。滚镀件预处理的难度大。滚镀件只能在篮筐里预处理，难免有重叠，故难以完全除尽污物。
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