印制线路板早使用的是纸基覆铜印制板。自半导体晶体管于20世纪50年代出现以来，电站拆卸组件回收采购收购，对印制板的需求量急剧上升。特别是集成电路的迅速发展及广泛应用，使电子设备的体积越来越小，电路布线密度和难度越来越大，这就要求印制板要不断更新。目前印制板的品种已从单面板发展到双面板、多层板和挠性板；结构和质量也已发展到超高密度、微型化和高可靠性程度；新的设计方法、设计用品和制板材料、制板工艺不断涌现。近年来，各种计算机辅助设计(CAD)印制线路板的应用软件已经在行业内普及与推广，在专门化的印制板生产厂家中，包头电站拆卸组件，机械化、自动化生产已经完全取代了手工操作。
3．刀刻法
如果电路较简单，也可以采用刀刻法制作电路板，即用美工刀等锋利刻刀将敷铜板上不需要的铜箔部分刻去，留下电路线条即可。采用刀刻法制作时焊盘与线条均为直线，便于刻制，如下图所示。采用刀刻法制作电路板还可以省去用耐腐蚀材料覆盖铜箔线路的步骤。
4．数控设备自动制板
采用小型数控设备进行自动制作电路板，具有精度高、质量好、适合批量生产的特点。
(1)快速腐蚀机。通过耐腐蚀水泵使腐蚀液以漫流方式不停地流过敷铜板，提高了制板速度和质量。
(2)数控自动制板机。输入设计好的电路板图，约20分钟即可制作出精美的电路板。
(3)数控精密钻铣机。标准指令接口，可兼容各种流行的雕刻软件，采用雕刻的方法完成电路板的制作。
大多数蓝宝石基板厂家为了追求稳定性，多采用日本的研磨机台以及原厂的多晶钻石液。但是随着成本压力的升高以及国内耗材水准的提升，目前国内的耗材产品已经可以替代原厂产品，并且显著降低成本。
说到多晶钻石液不妨多说两句，对于多晶钻石液的微粉部分，一般要求颗粒度要集中，形貌要规整，这样可以提供持久的切削力且表面刮伤比较均匀。国内可以生产多晶钻石微粉的厂家有北京国瑞升和四川久远，电站拆卸组件多少钱，而国瑞升同时可以自己生产钻石液，因此在品质与成本上具有较大优势。美国的Diamond InnovaTIon近推出了“类多晶钻石” ，实际是对普通单晶钻石的一种改良，虽然比较坚固的结构能提供较高的切削力，电站拆卸组件回收，但是同时也更容易造成较深的刮伤。
4. 抛光：多晶钻石虽然造成的刮伤明显小于单晶钻石，但是仍然会在蓝宝石表面留下明显的刮伤，因此还会经过一道CMP抛光，去除所有的刮伤，留下的表面。CMP工艺原本是针对矽基板进行平坦化加工的一种工艺，现在对蓝宝石基板同样适用。经过CMP抛光工艺的蓝宝石基板在经过层层检测，达到合格准的产品就可以交给外延厂进行磊晶了。
