威彩自主创新-全新手机屏激光镭射打线机***

手机激光镭射打线机
 手机屏激光镭射打线机产品应用主要用于切割和修剪硅基半导体电路的微米大小的部件，二手手机屏激光镭射打线机售卖，尤其是钝化层（氧化硅/氮化物）和金属互     连（通常是铝）。可以针对目标材料调整激光脉冲能量和波长。

设备用途半导体电路的精细切割加工，是修复半导体故障、分析和光微加工应用中提高生产率的出色工具。可以显著提高IC 设计工程师和故障分析人员的生产力，全新手机屏激光镭射打线机***，为快速去除钝化材料和切割回路提供有价值的工具。

手机屏激光镭射打线机

    如果手机屏幕出了问题，就要用到手机屏维修设备，广州威彩电子科技有限公司自主研发的，大理石平台手动操作激光镭射机，为客户提供了高的维修工具，手机屏激光镭射打线机，主要修复，手机屏激光镭射打线机批发，OLED或LCD手机屏，出线，多线，短路，切线等故障.机器小巧录活，适合各维修小店及批量***店家，同时适合手机维修培训学校，简易操作

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手机镭射机是广州威彩电子科技有限了公司2021年研发的新产品，适用于个体维修，手机屏技术培训教学等使用.

激光类型：半导体激光器ND-YAG 冷却方法：水冷式

激光功率：0.5－2mJ/Pulse 发振频率：1 ~ 10 Hz/ 秒

大峰值功率：1MW 加工方式：打点   切割       波长:532 nm

激光脉冲的估计大输出功率为：    532nm/2mJ/5ns

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