就现市场的压铸技术能力要完全消除气孔还做不到，可以控制的只是气孔（）的细少化、弥散化、皮下更深化，皮下气孔的可探测性差，往往都采用抛光后凭肉眼全检把关，这就要求检验人员需具有极高的化水平和眼力，铝镀金工艺，根据失效模式分析相关理论，铝镀金厂家，凭肉眼检验的可检测度顶多也只有0.5。这是它的基本性和主要性。当皮下气孔或比较弥散，尺寸较小，而且也较深（比如0.50以下），则对电镀层质量的影响也较小。
CHL3、CH
CH-L3、CH-L4组合光亮剂系本公司产品， 能使铜层光亮， 致密、细微。其消耗量CH-L为100 mL/kA·h; CH-L4为250 – 300 mL/kA·h该产品使用温度较低， 铜离子浓度要求较低， 是目前比较满意的光亮剂。
铜层致密， 孔隙少是关键的， 因此， 铜层厚度通常为5μm， 其目的是尽可能完全复盖基体; 同时复盖层基本上要没有孔隙， 使基体不置换后道工序中的铜或镍离子。为此有的厂家根据多年的实践， 将镀铜的锌合金铸件浸泡在浓盐酸中，1min没有气体冒出为标准， 这是很有参考价值的办法。
电镀工艺是利用电解的原理将导电体铺上一层金属的方法。电镀是指在含有预镀金属的盐类溶液中，以被镀基体金属为阴极，通过电解作用，使镀液中预镀金属的阳离子在基体金属表面沉积出来，形成镀层的一种表面加工方法。
镀层性能不同于基体金属，具有新的特征。根据镀层的功能分为防护性镀层，装饰性镀层及其它功能性镀层。
电镀时，天津镀金线路板，镀层金属或其他不溶性材料做阳极，待镀的工件做阴极，镀层金属的阳离子在待镀工件表面被还原形成镀层。能增强金属的抗腐蚀性（镀层金属多采用耐腐蚀的金属）、增加硬度、防止磨耗、提高导电性、光滑性、耐热性和表面美观。
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