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电子元件表面贴装的回流焊接工艺：它的作用是将焊锡膏熔化，使电子元件表面贴装与PCB板牢固焊接在一起以达到设计所要求的电气性能并完全按照曲线精密控制。所用设备为回流焊机（全自动红外/热风回流焊机），位于电子元件表面贴装生产线中贴片机的后面。

沈阳巨源盛电子科技有限公司，位于辽宁省沈阳市于洪区沈湖路125-1号3门。公司致力提供于电路板***T贴片、插件加工焊接服务。

不同封装移位原因区别，一般常见的原因分析如下：：（1）、再流焊接炉风速太大（主要发生在BTU炉子上，小、高元器件容易产生移位）。（2）、传送导轨振动、贴片机传送动作（较重的元器件）（3）、焊盘设计不对称。（4）、大尺寸焊盘托举（SOT143）。（5）、引脚少、跨距较大的元器件，容易被焊锡表面张力拉斜。对此类元器件，如SIM卡，***t贴片加工组装，焊盘或钢网开窗的宽容必须小于元器件引脚宽度加0.3mm。

***t技术主要是应用在一些大型的集成电路和半导体的绝缘性的材料方面。

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