半导体光刻芯片平台-半导体研究所-上海半导体光刻芯片

微纳光刻加工厂——广东省科学院半导体研究所是广东省科学院下属骨干研究院所之一，主要聚焦半导体产业发展的应用技术研究，兼顾重大技术应用的基础研究，立足于广东省经济社会发展的实际需要，半导体光刻芯片价钱，从事电子信息、半导体领域应用基础性、关键共性技术研究，以及行业应用技术开发。半导体光刻芯片

光刻掩膜版清洗一般使用掩膜版清洗液，是有专门的额清洗机器的。首先将掩膜版放入掩膜版清洗机一边冲洗一边旋转，将污染颗粒冲洗干净，之后在高速旋转烘干。目前而言，掩膜版清洗机可以清洗的掩膜版尺寸包括3寸，4寸，5寸，6寸的掩膜版。

光刻是一门比较综合的技术，它采用照相复印的技术，将光刻掩膜版上的图形在涂有光刻胶的金属蒸发层上。如果掩膜版受光刻胶污染，很大程度上会影响***，带来影响，因此光刻过程中需要保持掩膜版的干净。

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光刻其实是由多步工序所组成的。

1.清洗：

2.旋涂：

3.***。

4.显影：

5.后烘。

边缘的光刻胶一般涂布不均匀，不能得到很好的图形，而且容易发生剥离（Peeling）而影响其它部分的图形。所以需要去除。方法：

a、化学的方法（ChemicalEBR）。软烘后，用PGMEA或EGMEA去边溶剂，喷出少量在正反面边缘处，并小心控制不要到达光刻胶有效区域；

b、光学方法（OpticalEBR）。即硅片边缘***。

在完成图形的***后，用激光***硅片边缘，然后在显影或特殊溶剂中溶解；对准方法：

a、预对准，通过硅片上的notch或者flat进行激光自动对准；

b、通过对准标志（AlignMark），位于切割槽（ScribeLine）上。

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影响光刻胶均匀性的参数：旋转加速度，加速越快越均匀；

光刻是将掩模版上的图形转移到涂有光致抗蚀剂（或称光刻胶）的衬底上，通过一系列生产步骤将硅片表面薄膜的特定部分除去的一种图形转移技术。光刻技术是借用照相技术、平板印刷技术的基础上发展起来的半导体关键工艺技术。

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