如何清洁弄湿的电路板
为防止腐蚀，应在电路板弄湿后立即清洁。为此，您需要：
一个容器
异***或蒸馏水
软毛刷
吹干机或台灯
拆卸设备后，您需要将电路板放在容器中，然后用异***或蒸馏水浸没。使其搁置一小会后，请卸下板子并使用刷子清除形成的污垢。之后，您需要将其晾干。您可以在设置下使用吹风机，也可以在台灯下使用它来清除湿气。
再次组装设备之前，请检查电池是否损坏。如果它看起来变色或变形，则应将其更换。
印刷电路板拆卸方法1、拆卸单面印刷电路板上的元器件：可采用牙刷法、丝网法、针头法、吸锡器、气动吸等方法。表1对这些方法进行了详细比较。
大部分拆卸电子元器件的简便方法（包括国外***的气动吸）都仅适于单面板，对双面板、多面板效果不佳。
2、拆卸双面印刷电路板上的元器件：可采用单边整体加热法、针管掏空法、锡流焊机。单连整体加热法需用的加热工具，不便通用。针管掏空法：首先把需拆卸下来的元器件的各管脚剪断，取下元器件，这时留在印刷电路板上的是元器件被剪断的管脚，光伏组件有回收利用价值吗，然后用烙铁把每一个管脚上的锡熔化，用镊子将其取出，直到取完所有的管脚为止，再用与焊盘孔内径相适的针头把其掏空，此法虽多几道工序，但对印刷电路板无影响，取材方便且操作简单，实现极为容易，本人经多年实践认为是一种较为理想的方法。
硅片清洁分类
2.化学清洗
化学清洗是为了除去原子、离子不可见的污染，方法较多，有溶剂萃取、酸洗（***、硝酸、王水、各种混合酸等）和等离子体法等。其中***体系清洗方法效果好，环境污染小。一般方法是将硅片先用成分比为H2SO4:H2O2=5:1或4:1的酸性液清洗。清洗液的强氧化性，将有机物分解而除去；用超纯水冲洗后，再用成分比为H2O:H2O2:NH4OH=5:2：1或5:1：1或7:2：1的碱性清洗液清洗，由于H2O2的氧化作用和NH4OH的络合作用，许多金属离子形成稳定的可溶性络合物而溶于水；然后使用成分比为H2O:H2O2:HCL=7:2：1或5:2：1的酸性清洗液，由于H2O2的氧化作用和盐酸的溶解，以及氯离子的络合性，许多金属生成溶于水的络离子，从而达到清洗的目的。
示踪原子分析和质谱分析表明，采用***体系清洗硅片效果好，同时所用的全部化学***H2O2、NH4OH、HCl能够完全挥发掉。用H2SO4和H2O2清洗硅片时，在硅片表面会留下约2×1010原子每平方厘米的硫原子，用后一种酸性清洗液时可以完全被清除。用H2O2体系清洗硅片无残留物，***性小，也有利于工人健康和环境保护。硅片清洗中用各步清洗液处理后，都要用超纯水冲洗。
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