半导体器件有许多封装型式，从DIP、SOP、QFP、PGA、BGA到CSP再到SIP，硅片腐蚀，技术指标一代比一代***，这些都是前人根据当时的组装技术和市场需求而研制的。总体说来，它大概有三次重大的革新：在上世纪80年代从引脚插入式封装到表面贴片封装，硅片，极大地提高了印刷电路板上的组装密度；第二次是在上世纪90年代球型矩正封装的出现，它不但满足了市场高引脚的需求，硅片清洗台，而且大大地改善了半导体器件的性能；晶片级封装、系统封装、芯片级封装是现在第三次革新的产物，其目的就是将封装减到小
LED照明纳入***节能计划
***发改委今年调整「节能产品惠民工程」补充，首度将LED照明产品纳入，未来可望会加速LED照明，包括晶电、亿光、东贝、艾笛森、新世纪等LED厂将会受惠。
中国在节能减碳的政策又有新的方向，今年年初发改委、修改「节能产品采购实施意见，调整「节能产品惠民工程」补贴，这项新政策2月才出炉，未来将会把LED照明产品纳入其中，保守预估这至少千亿元以上的商机。
刻蚀设备作为半导体设备的中坚力量，硅片腐蚀设备，有望先完成国产替代。半导体设备主要应用于半导体制造和封测流程，是半导体行业的基础。随着半导体制程的微缩和结构的复杂化，半导体刻蚀设备的种类和技术难度递增。从市场来看，刻蚀机尤其是介质刻蚀机，是我国比较具优势的半导体设备领域，也是国产替代占比较高的重要半导体设备之一。
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