LED封装用硅油主要包括乙烯基封端的硅油和氢硅油。根据苯含量，硅油可分为低硅油(摩尔分数5%-10%)、中硅油(摩尔分数25%)和高硅油(摩尔分数45%)。不同的LED封装胶对含量有不同的要求。大功率LED封装胶一般要求较高的含量，以达到较高的折射率，减少光源的能量损失。
乙烯基封端的硅油是指主链上有含乙烯基的端硅原子与硅油和硅油相连。根据的类型，硅胶脱模剂批发，可分为链节型、二链节型和混合型(同时含有两种链)。
脱模剂的基本成分是矿物油和石蜡，它们的比例不同，所以适用的模具表面温度也不同。以铝合金用脱模剂为例，根据模具温度要求，主要分为三类:低温(200℃以下)、中温(200~250℃)和高温(250℃以上)。从成膜特性来看，可分为有效成分与腔体的附着力、膜的干燥度及其对流延涂布的影响。比如无硅脱模剂广泛应用于对涂层性能要求较高的铸件，但如果模具温度掌握不好，就不会在这方面发挥其特殊作用。虽然模具温度的分级差只在模具温度范围的20%内变化，廊坊硅胶脱模剂，不足以阻止成膜，但对铸件的脱模性能、表面质量和模具寿命有很大影响。
聚合物在挤出、***、压延、模压和薄膜拉伸等成型加工过程中必然受到应力的作用，当受应力作用时，聚合物的结晶过程会加速。其主要原因是聚合物受拉伸和剪切作用时，大分子沿受力方向伸直，硅胶脱模剂批发价格，且生成有序区，诱发成核，硅胶脱模剂价格，使得晶核形成时间缩短，晶核添加，结晶速度加快，且随拉伸速率和剪切速率的添加而添加。
内应力的本质为大分子链在熔融加工过程中形成的不平衡构象，这种不平衡构象在冷却固化时不能立即***到与环境条件相适应的平衡构象，这种不平衡构象的本质为一种可逆的高弹形变，而冻住的高弹形变平常以能形式贮存在塑料制品中，在适合的条件下，这种的不稳定的构象将向自由的稳定的构象转化，位能转变为动能而开释。
