清除电路板上腐蚀的技巧
5.涂上家用清洁剂–用家用清洁剂喷涂电路板，使其静置约10至15秒钟。使用干净而柔软的刷子清除残留的腐蚀物。
6.清洁–用无绒或超细纤维毛巾轻轻擦去残留的碎屑或湿气。注意不要擦拭它，因为这可能会导致刮伤。
7.干燥–将烤箱设置为华氏170度，使其达到温度。然后，关闭烤箱电源并将清洁的电路板放置在内部大约三个小时，以干燥残留的水分。完成后，重新组装设备！
与定期维护灰尘相比，如何清洁腐蚀的电路板确实需要更多的注意，但是您可以使用这些方法来延长其使用寿命。
生产蓝宝石晶体主要消耗的原料为5N高纯氧化体，块体 。目前国内生产高纯氧化铝的主流技术有三种：多重结晶法、醇盐水解法、直接水解法。1， 多重结晶法具体又分为***铝铵热解法和碳酸铝铵热解法。目前国内山东，上海，贵州等地的厂家，多数采取这种方法。它的缺点就是金属铁、镍、钛、锆等离子以及卤素元素难以去除，纯度可以达到4N，基本已经极限了，实际是3个9；从纯度上说，它的缺陷挺大，一般只能用在焰熔法宝石上，要直接拿来做大尺寸蓝宝石晶体原料就很难。无法满足要求。
印刷电路板拆卸方法1、拆卸单面印刷电路板上的元器件：可采用牙刷法、丝网法、针头法、吸锡器、气动吸等方法。表1对这些方法进行了详细比较。
大部分拆卸电子元器件的简便方法（包括国外***的气动吸）都仅适于单面板，对双面板、多面板效果不佳。
2、拆卸双面印刷电路板上的元器件：可采用单边整体加热法、针管掏空法、锡流焊机。单连整体加热法需用的加热工具，不便通用。针管掏空法：首先把需拆卸下来的元器件的各管脚剪断，取下元器件，这时留在印刷电路板上的是元器件被剪断的管脚，然后用烙铁把每一个管脚上的锡熔化，用镊子将其取出，直到取完所有的管脚为止，再用与焊盘孔内径相适的针头把其掏空，此法虽多几道工序，但对印刷电路板无影响，取材方便且操作简单，实现极为容易，本人经多年实践认为是一种较为理想的方法。
