连接器
电镀是在连接器制造中，在接触弹片上加以镀层有为广泛的使用方法。 电镀是电镀液中的金属离子沉积到阴极(本图中是接触弹片)，其中金属离子可来自电镀液中的可溶性阳极，以补充沉积到阴极上的金属离子。沉积电镀过程主要是由溶液的化学作用和阴极表面的电流分布来控制。 原则上电镀过程的现象描述是非常简单的。镀层材料如金，沉积在底层基本金属不同的点上并且在电镀过程中在镀层的表面渐渐加厚。达到一定厚度时，镀层“完全地”覆盖在底层金属的表面上。围绕“完全”这个词的引证都是为了揭示这样一个事实，即镀层覆盖的程度由基材金属的表面特性和清洁程度以及电镀过程而定。电镀过程中普通的缺点是在镀层上有很多孔隙（pores）。
欢迎需要连接器的朋友请拔打以下产品图片中电话与我们联系,谢谢!
连接器应用词汇
Alloy（合金）：两种或多种金属的组合。
Contact（端子）：一连接构件的电传导部位，被设计予提供电气之接触或分离的接点（位置）。
Contact area（接触区域）：和IC引线或接点造成电气连接的接触表面。
Contact aesistance（接触电阻）：在连接位置处的电阻，是由端子形状、接触面积、电镀和正向力所定。
DIN：在电子工业界，特定某种连接器特性的欧洲标准。
Gauge（量规）：定义线径大小的一数字。
Header：包含于绝缘体中一或多排的圆形或方形插梢。
IC（Integrated Clrcuit）种体电路。
IDC（绝缘体被剥除的连接器）：迅速和可信赖地大量连结平坦网线至一连接器的方法。
Insertion force（插入力）：插一公的引线进入母的插座所需要的力。
Insertion resistance（绝缘阻抗）：两端子间绝缘体所能承受的阻抗值。
Insulater（绝缘体）：一种非常差的电导体材料。一种介电材料。
Mixroinch（微英英寸）百万分之一英寸，用于电镀厚度。
Package（封装）一种体电路晶片被相互连接至外部导线架和使其避免受损的状况。
Plating（电镀）：电力性沉体非常薄和厚度的金属于底材金属的方法。
欢迎需要连接器的朋友请拔打以下产品图片中的电话与我们联系，谢谢！
连接器常用测试标准
测试标准所规定之试验一般分成三类:环境试验标准,机械试验标准及电气试验标准
标准试验条件
除非另有规定, 所有测试应在下列环境条件中进行:
a.温度: +15~+35℃.
b.大气压力: 550~800mmHg.
c.相对湿度: 20~80%
常用连接器测试标准
***(美国电子工业协会)
MIL-STD-1344A 电连接器试验方法
MIL-STD-202F
MIL-STD-810D (环境试验方法)
欢迎需要连接器朋友请拔打以下产品图片中的电话与我们联系，谢谢！
