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贴片加工制程原因分析

造成***t质量品质的因素有很多，有人为、有机为、有物料为、有***t加工环节故障为、也有人机结合共同造成的品质事故。pcba工艺质量主要受以下情况影响

（1）受人行为影响的T贴片加工品质有技能欠缺、工作疲劳、人员分配不足、培训不足、带情绪工作、视力不合格、精神不佳、责任心不足。

（2）受机器行为影响的T贴片加工品质有***不规范、气压不足、机器故障、贴装精度、水平不好、部件磨损、气源不沽、摄像照明、设置不对。

（3）受物料行为影响的T贴片加工品质有引脚氧化、pcb板变形、引脚变形、包装不合格、pcb制作不当、PCB设计、焊盘有***、锡膏过期。

（4）受制程行为影响的T贴片加工品质有锡膏回温和储存、炉温设置、待焊超时、印刷参数不正确、工艺检测的顺序、钢网设计、首件确认。

（5）受加工环节行为影响的T贴片加工品质有车间、ESD防静电防护的、照明、湿度、洁净度、噪音。

尽管ICT作为一项较为成熟的应用技术，经过了几十年的发展，***t焊接报价，但目前无论是压床式还是飞针式，均无法摆脱需要探针接触的方式，即探针通过与PCBA上测试点或者零件脚的接触，从而施加和采集信号，锦州***t焊接，进而实现测量。而随着电路板元件密度的不断提高，***t焊接加工厂，电路板设计的紧凑性也不断提升，这也必然导致在PCBA上能下针的地方越来越少，且下针越来越难，这就从上降低了ICT测试的覆盖率，进而影响到整个系统的可测率。

从理论上讲，印制电路进入到蚀刻阶段后，在图形电镀法加工印制电路的工艺中，***t焊接厂商，理想状态应该是：电镀后的铜和锡或铜和铅锡的厚度总和不应超过耐电镀感光膜 的厚度，使电镀图形完全被膜两侧的“墙”挡住并嵌在里面。然而，现实生产中，全世界的印制电路板在电镀后，镀层图形都要大大厚于感光图形。在电镀铜和铅锡 的过程中，由于镀层高度超过了感光膜，便产生横向堆积的趋势，问题便由此产生。在线条上方覆盖着的锡或铅锡抗蚀层向两侧延伸，形成了“沿”，把小部分感光膜盖在了“沿”下面。