




印制电路组件和元器件
随着表面贴装技术发展和元器件的日益小型化,印制电路组件也日益向小型化和高密度方向发展,这给印制电路组件的三防措施提出了新的要求。传统使用的环氧树脂、聚氯脂、有机硅树脂、聚脂等防护涂料都是液体涂料。
由于液体的粘度和表面张力等原因,涂层厚度不均匀,在棱、角等处涂层较薄,当元器件之间,基板之间仅有很小间距时,会因涂层流不到而形成气隙。涂层固化,烘干后会因溶剂或小分子助剂的挥发,产生收缩应力或形成微小。
微电子集成电路Parylene的真空气相沉积工艺不仅和微电子集成电路制作工艺相似,而且所制备的Parylene涂层介电常数也低,还能用微电子加工工艺进行刻蚀制图,玻璃纳米镀膜报价,进行再金属化,玻璃纳米镀膜加工,因此Parylene不仅可用作防护材料,而且也能作为结构层中的介电材料和掩膜材料使用,经Parylene涂敷过的集成电路芯片,其25um细直径连接线,连接强度可提高5-10倍。
减反射镀膜意义重大,大幅提升用户体验:现阶段几乎所有手机、平板电脑屏幕在阳光下的可视效果都非常差,主要是表面盖板玻璃(主要成分为SiO2和Al2O3)折射率较高,超过1.5,即使是好的面板反射率仍有5%。想要提高可见度,有两种方法,玻璃纳米镀膜公司,一是提高屏幕亮度,二是降低屏幕反射;但前者会增加耗电量,玻璃纳米镀膜,进一步缩短本已不长的智能终端待机时间。所以在改变玻璃表面采用减反射技术意义重大,可降低电子产品在室内外的反射光,减少电量消耗,大幅提升用户体验。
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