四十年代后期电子工业迅速发展，绍兴高精密热管理材料，印刷线路耗用铜箔量剧增，其厚度则相继降为0.15、0.13、0.105、0.07、0.05和0.035毫米。六十年代后电子设备日趋微型化，密度印刷线路的刻线宽度和线间距已缩到0.15~0.2毫米，为减少腐蚀时侧蚀，铜箔厚度又降到18微米以下，直至以厚7.6微米“布朗铜箔”为代表的厚5一10微米的极薄铜箔。我国铜箔生产始于六十年代，厚35~50微米的，其宽度有半米及一来两种，极薄铜箔的生产则刚刚起步。
铁铝合金是以铁、铝（6%~16%）为主要成分，不含贵重元素的另一类高电磁性能的软磁合金，在微电机中也得到应用。常用的铁铝合金可以有冷轧或热轧带材，片厚0.1~0.5mm。其主要特点是有高的电阻率和硬度，密度较小（6.5~7.2g/mm3)，抗振动和抗冲击性能良好，其磁性能对应力不像铁镍合金那样敏感。用铁铝合金片制造的铁心，涡流损耗小，高精密热管理材料厂商，重量较轻，有良好的耐中子辐射性能。当含铝量超过16%时，铁铝合金变脆，高精密热管理材料生产厂家，塑性减弱，机械加工困难。
纯银箔及烫印。纯银箔是以纯白银经延展而成的。白银质软、延展性仅次于赤金，高精密热管理材料报价，因此纯银箔比赤金箔略厚。白银外表华丽、化学性能较稳定，易于保存，也是一种较贵重的烫印材料。在没有电化铝箔以前，银色的印迹几乎都是银箔烫印的。银箔的加工、包装及烫印与赤金箔基本相同，只是银箔较厚，烫印时较赤金箔方便些。银箔的使用历史也很长，使用数量却很少，因为一般有保存价值书籍的装饰均以金为主。
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