鲁尔德（天津）国际贸易有限公司成立于2015年，大中华总部位于美丽的滨海之城-天津。天津-环渤海地区经济中心，北方国际航运核心区，以天津地理之优势为依托，业务辐射长三角经济区、东三省工业区、中西部工业区等地区。依靠日本总部的核心品牌与技术支持，我们在国内积累了大量的优质客户群体，如电力、轨道交通、汽......
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美国爱法ALPHA OM-550 HRL1 5型粉末低温无铅焊膏500g罐装
低回流峰值温度~175°C（混合合金工艺为~185°C – 195°C）
与 SAC 工艺相比，翘曲减少高达 99%（组件和电路板/基板）
出色的 NWO 性能
出色的髋关节表现
与其他低温合金相比，提高了 BGA 的机械可靠性
精细特征印刷/回流能力
模板寿命长 - 连续印刷 12 小时
残留物扩散少
在各种封装（BGA、MLF、DPAK、LGA）上具有良好的空洞性能
可在空气或氮气中回流
提供能源和成本方面的效率。
合金：HRL1合金
粉末大小：5号
包装规格：500 克罐装
无铅
零卤素。
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