DCDC，电源模块 - 基材：高Tg厚铜箔、FR-4板材，尺寸：58.mm×60mm，线宽/线距：0.15mm，孔径：0.15mm，板厚：1.6mm，层数：10层，表面处理：沉金，太原木箱，特点：每层铜箔厚度3OZ（105um），盲埋孔技术，大电流输出。高频多层板 - 基材：陶瓷，层数：6层，板厚：3.5mm，表面处理：沉金，特点：埋孔。光电转换模块 - 基材：陶瓷+FR-4，尺寸：15mm×47mm，线宽/线距:0.3mm，孔径：0.25mm，层数：6层，板厚：1.0mm，表面处理：镀金+金手指，特点：嵌入式***。
大功率功放 - 基材：陶瓷+FR-4板材+铜基，层数：4层+铜基，表面处理：沉金，特点：陶瓷+FR-4板材混合层压，附铜基压结.jun工高频多层板 - 基材：PTFE，板厚：3.85mm，层数：4层，特点：盲埋孔、银浆填孔。绿色产品 - 基材：环保FR-4板材，板厚：0.8mm，层数：4层，尺寸：50mm×203mm，线宽/线距：0.8mm，木箱加工厂家，孔径：0.3mm，表面处理：沉金、沉锡。高频、高Tg器件 - 基材：BT，层数：4层，板厚：1.0mm，表面处理：化金。嵌入式系统 - 基材：FR-4，层数：8层，板厚：1.6mm，表面处理：喷锡，线宽/线距：4mils/4mils，阻焊颜色：***。
我国的木栈板规格目前比较混乱。机械工业系统使用JB3003-81规定的0.8m×1m、0.5m×08m的木栈板，1982年我国颁布的(GB/T 2934-1996)，将联运通用平托盘的平面尺寸规定为：0.8m×1.2m、1.2m×0.8m，1m×1.2m、1.2m×1m、1.219m×1.106m、1.106m×1.219m、1.140m×1.140m，共8种。此外，关于托盘标准，我国还有：GB/T 3716-2000托盘术语，订做木箱，GB/T 16470-1996托盘包装，GB/T 15234-1994塑料平托盘，GB/T 4996-1996联运通用平托盘试验方法，GB/T 4995-1996联运通用平托盘性能要求等。近年，我国已出现了1.1m×1.1m的托盘，这也是一种新趋势。
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