汉高乐泰LOCTITE ABLESTIK 8700K环氧树脂模具连接粘合剂
LOCTITE ABLESTIK 8700K，环氧树脂，模具连接
LOCTITE ABLESTIK 8700K粘合剂对薄膜和厚膜金表面具有优异的附着力。
这种粘合剂在固化后保持其分配的高度，不会塌陷。请参考TDS了解替代固化时间表。
不导电
优异的附着力。
| RT 模剪切强度, 2 x 2 mm on Gold | 5000.0 kg-f |
| Коефіцієнт теплового розширення | 20.0 ppm/°C |
| Коефіцієнт теплового розширення, Above Tg | 55.0 ppm/°C |
| 体积电阻率 | 3x10¹⁴ Ohm cm |
| 固化方式 | 热+紫外线 |
| 固化时间, @ 175.0 °C | 1.0 小时 |
| 导热性 | 0.5 W/mK |
| 应用 | 芯片焊接 |
| 玻璃化温度 (Tg) | 165.0 °C |
| 粘度, @ 25.0 °C | 45000.0 mPa.s (cP) |
| 颜色 | 白 |
