炉前AOI波峰焊料不足产生原因
PCB预热和焊接温度太高，波峰焊炉后在线测试，使熔融焊料的黏度过低。 预热温度在90-130℃，波峰焊炉后AOI检测设备，有较多贴装元器件时温度取上限;锡波温度为250±5℃，焊接时间3-5s。 插装孔的孔径过大，焊料从孔中流出。 插装孔的孔径比引脚直径0.15-0.4mm(细引脚取下限，在线波峰焊炉后AOI，粗引脚取上限)。细引线大焊盘，焊料被拉到焊盘上，使焊点干瘪。
波峰焊AOI预热过程介绍
在波峰焊AOI预热后，线路板用单波(λ波)或双波(扰流波和λ波)方式进行焊接。波峰焊AOI对穿孔式元件来讲单波就足够了，线路板进入波时，波峰焊炉后AOI，焊锡流动的方向和板子的行进方向相反，可在元件引脚周围产生涡流。这就象是种洗刷，将上面所有助焊剂和氧化膜的残余物去除，在焊点到达浸润温度时形成浸润。
波峰焊炉前AOI设备规格参数
| 参数 | 规格 | 备注 |
| 摄像系统 | CCD 1400万 | 数量：1PCS |
| 照明系统 | 条形高亮白光光源 | 数量：4PCS |
| 编程系统 | 快速图形编程 | 1.可自建元件库，2.可离线编程 |
| 条码识别 | 8*8mm及以上尺寸条码，相机自动识别 | 更小尺寸条码需外置扫码器，为小可读3*3mm条码 |
| 检测范围 | 400*300mm | 更大尺寸需定制 |
| SPC | 有 | |
| MES | 有 |
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