超纯水设备出水符合芯片生产用水需求 在芯片生产中，几乎每一道工序都需要超纯水清洗，工件与水直接接触。一旦水质不达标或水中含有杂质，就会降低设备性能，降低产量。确保超纯水的质量是我国自主研发芯片的重要基础。传统的超纯水生产工艺采用阴离子树脂交换设备。这种工艺的缺点是树脂在使用一段时间后会频繁地再生，增加成本。随着膜分离技术的不断成熟，莱特莱德采用反渗透工艺，或反渗透后再采用EDI和抛光混床工艺生产超纯水，出水电导率可达18.2MΩ，超纯水设备，满足芯片行业用水需求。随着芯片制造工艺中对设计的需求更小，对纯水水质的要求也越来越严格。莱特莱德芯片超纯水设备能在一定程度上去除水中的二氧化硅、颗粒、***、有机物和微生物，从而达到行业用水要求。
EDI膜堆主要由交替排列的阳离子交换膜、浓水室、阴离子交换膜、淡水室和正、负电极组成。离子交换树脂充夹在阴阳离子交换膜之间形成单个处理单元，电子超纯水设备，并构成淡水室，单元与单元之间用网状物隔开，形成浓水室。在直流电场的作用下，淡水室中离子交换树脂中的阳离子和阴离子沿树脂和膜构成的通道分别向负极和正极方向迁移，阳离子透过阳离子交换膜，阴离子透过阴离子交换膜，分别进入浓水室形成浓水。同时EDI进水中的阳离子和阴离子跟离子交换树脂中的氢离子和氢氧根离子交换，保定纯水设备，形成超纯水（高纯水）。超极限电流使水电解产生的大量氢离子和氢氧根离子对离子交换树脂进行连续的再生。传统的离子交换，离子交换树脂饱和后需要化学间歇再生。而EDI膜堆中的树脂通过水的电解连续再生，工作是连续的，不需要酸碱化学再生。
EDI装置将给水分成三股***的水流：纯水、浓水、和极水。纯水（90%-95%）为终得到水，浓水（5%-10%）可以再循环处理，极水（1%）排放掉。
超纯水设备技术应用 出水符合电镀行业用水需要电镀工艺作为一项重要的表面工程技术，自1840年应用于镀银以来，已有160多年的历史。20世纪以来，随着科技的进步和工业化水平的不断提高，电镀在汽车、机械设备、造船、航空航天、电子、轻工等行业的产品表面处理中不可少。目前，电镀已由一般的装饰防护向高耐腐蚀、功能化发展。随着电镀新工艺、新材料、新设备的不断开发与应用，电镀工业创造了新局面，应用领域不断拓大。
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