金锡焊料-嘉泓机械-恒温金锡焊料轧机

.无需助焊剂，焊后无需清洗；

高洁净焊带是通过精细加工得到高品质预成型焊料，特别适用于半导体真空焊接工艺。该工艺以N2+H2或HCOOH气氛（即Froming gas）替代传统工艺中的助焊剂，在真空炉环境下通过H2或HCOOH还原焊料和被焊面表面的氧化层来促成焊料对被焊面的润湿，恒温金锡焊料轧机，再通过循环真空消去因氧化膜去除过程生成的水汽而造成的焊缝中的气泡——空洞，从而实现低空泡率高质量焊接面。我司的高洁净焊片具有成分准确，氧化膜薄，表面洁净，划痕少等特点

预成型焊片有多种不同包装供您选择，其中包括卷带包装、真空袋装、充填惰性气体保护为了尽量减少过多的操作，减少因暴露在空气中而造成的氧化，应当根据一个日常工作班次的用量来选择预成型焊片的包装。预成型焊片要存放在原来的容器中，把盖子盖紧，放在相对湿度为55％或更低、温度低于22℃的环境中。也可以把预成型焊片存放在惰性气体的环境中，例如氮气干燥箱。

金锡焊片热轧机，适用由于金锡焊料热轧，主要特点是温度控制精准，

Au80Sn20共晶钎料系金基***钎料，氧化性高，抗蠕变性好，润湿性好，焊接接头强度高及导热性能好等特性，主要用于光电子封装、高可靠性（如InP激光二极管）、大功率电子器件电路气密封装和芯片封装等。

设备型号：JH-RZ-260

设备名称：热扎（压）机

设备用途：主要适用于预成型焊片的扎制加工

设备特点：该机采用耐高温材料做轧辊 油缸加斜块控制厚度。轧制带材平整光滑，厚度

设备适用范围：预成型焊片，锂离子电池电芯

金锡共晶合金焊料Au80Sn20是一种广泛应用于光电子封装、大功率LED和高可靠性/***/航空航天电子器件焊接的***焊料，具有性高，抗蠕变性好，润湿性好，焊接接头强度高及导热性能好等优点。常制作成预成型焊片用于各类封装结构的连接中，特别适用于可靠性和气密性要求高的光电子封装电子的焊接。

由于Au80Sn20是共晶***，液相线和固相线重合于一点280°C.由其相图可以观察到，成分的细微变化将引起熔点的飘移，从而影响焊接工艺和质量。所以成分比例的控制对焊片的应用有很大影响。

预成型焊片轧机 ：锡银铜SAC305焊料轧机，金锡焊片热压机

型号：JH-RY-60

名称：扎机

用途：主要适用于预成型焊片的扎制

特点：该机采用耐高温材料做轧辊，辊面经过特殊处理，不易粘辊，便于清理。轧制带材  平整光滑。

适用范围：预成型焊片

适应材料宽度：15 mm ～60 mm

轧制来料厚度：≤0.1mm

轧制厚度：0.02mm

轧制温度：≤200℃

轧制压力：≤0.5T

Au80Sn20焊料具有热导率高，焊接接头强度高等优点被广泛应用在大功率LED芯片粘接和MEMS封装中。金锡焊料很难用常规加工方法加工，广州先艺电子科技有限公司具有一套自主研发的加工工艺，从配料到后续清洗包装整个过程都有严格的规定。 AuSn20预成型焊片成分控制精准，熔点准确。

（1）预成型焊带一般分为2类：预涂覆焊片和高洁净焊片。

预涂覆焊片是指在预制成型的焊锡片上，金锡焊料，涂覆一层固体助焊剂。使用时可以直接与器件组装在一起，通过回流焊或感应焊等加热方式进行焊接。相比锡丝或锡膏，预涂覆焊片具有焊锡量，超薄金锡焊料轧机，助焊剂少，可按客户要求控制在1%至5%，精密金锡焊料轧机，残留少，可靠性高、焊点美观等优势。

（2）高洁净焊带是指焊锡片的表面无助焊剂，表面光亮，极低氧化率，一般应用在甲酸-真空炉工艺中（甲酸/氢气/氮气+氢气N2/H2--95%/5%）。