硅材料具有良好的化学惰性与热稳定性，表面修饰，基于微电子领域的加工技术，早用于制作微流控芯片。但是硅材料易碎，成本高，透光性差，电绝缘性能差及表面化学行为较为复杂，这些都大大限制了其在微流控芯片中的应用。石英和玻璃具有良好的电渗和优良的光学性质，其表面吸附和表面反应能力都有利于表面改性，表面修饰的优点，但是价格相对较高。使用与硅片类似的光刻和表面改性技术可以将微结构转移到石英和玻璃上，加工工艺成熟。因此，玻璃材料近来被广泛应用于制作微流控芯片。然而，以玻璃和硅.为主要制作材料，其制作过程依赖标准光刻技术，由于成本高、工序复杂、易污染以及通道几何尺寸受限等缺点。
表面改性方法很多。能够改变粉体表面或界面物理化学性质的方法，如表面有机包覆、液相化学沉淀包覆、气相物理沉积，机械力化学、层状结构粉体插层等都可称为表面改性方法。目前工业上无机粉体表面改性常用的方法主要有表面有机包覆、沉淀反应包覆、机械力化学及复合法等。表面有机包覆改性是目前常用的无机粉体表面改性方法。这是一种利用有机表面改性剂分子中的官能团在颗粒表面吸附或化学反应对颗粒表面进行改性的方法。
将改性纳米粒子加入熔融树脂中，混后成型即得共混产物。因为纳米粒子容易发生团聚，粒子在体系中难以均匀分散，因此该方法的关键是在共混前要对纳米粒子进行表面处理。
采用机械共混法制备了PS/纳米粒子复合材料，能显著改善复合材料的拉伸强度和缺口冲击强度，提高热流动性。
原位聚合法：指将经过表面处理的纳米粒子加入到单体中，材料表面修饰，混合均匀，然后在适当条件下引发单体聚合，从而制得PS/纳米复合材料。利用原位法制备了PS/蛭石纳米复合材料，表面修饰基团，相对PS，复合产物的分解温度得到明显提高。
溶液共混法：把基体树脂溶于适当的溶剂中，加入纳米粒子，充分搅拌使纳米粒子分散混合均匀后，除去溶剂得到共混产物。将酸氧化处理的多壁碳纳米管MWNTs浸润于溶液中，然后将PS溶于该溶液，超声波处理3h，制得PS/多壁碳纳米管复合导电材料，该共混方法可提高材料的储能模量和导电性能。
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