由于生产PC的关键技术难以取得，国际大厂又不愿意出售技术，因此有许多的合资案件发生在亚太地区，包括 Dow在韩国与LG合作、在日本与Sumitomo合作，旭化成在台湾与奇美合作，微阵列芯片作用，以及出光与台化的合作共发展等。传统的PC制程包含介面缩聚法与熔融聚合法，前者采用Bisphenol-A(BPA)及Phosgene(俗称)为原料，并以(MC)为溶剂进行界面聚合法，然而是物质，MC则有致***性，前述制程固然相当实用，却对环境影响很大。
化学修饰法可分为:湿法修饰和通过共价键结合的表面接枝法。所谓湿法修饰即直接使待修饰溶液接触PDMS表面，使拟修饰到PDMS表面的组份通过物理吸附或静电等作用力被吸附于PDMS表面。常见的湿法修饰有层层自组装( layer-by-layer (LBL) deition)、 溶胶凝胶包被、动态表面活性剂修饰及蛋白吸附等。这类修饰方法的共同特点是:修饰方法总体较为简单。但是由于PDMS表面与修饰层之间并非依靠共价化学键连接，所以修饰层的稳定性欠佳，容易随使用时间的增加而流失。
表面技术是指采用某种工艺手段使材料表面获得与其基体材料的***结构、性能不同的- -种技术。材料经表面改性处理后，既能发挥基体材料的力学性能，又能使材料表面获得各种特殊性能(如耐磨，耐高温，合适的射线吸收、辐射和反射能力，微阵列芯片市场，超导性能，微阵列芯片厂家，润滑，微阵列芯片，绝缘，储氢等)表面改性技术可以掩盖基体材料表面的缺陷，延长材料和构件的使用寿命，节约稀、贵材料，节约能源，改善环境，并对各种高薪技术的发展具有重要作用。表面改性技术的研究和应用已有多年。70年代中期以来，国际上出现了表面改性热，表面改性技术越来越受到人们的重视。
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