1961年，胶合板的价格，美国Hazelting Corp.发表 Multinar，胶合板强度，是开发多层板的先驱，此种多层板方式与现今利用镀通孔法制造多层板的方式几近相同。1963年日本涉足此领域后，有关多层板的各种构想方案、制造方法，则在全世界逐渐普及。因随着由电晶体迈入积体电路时代，电脑的应用逐渐普遍之后，因高功能化的需求，胶合板用途，使得布线容量大、传输特性佳成为多层板的诉求***。
几乎所有的树种都可以生产定向刨花板，在欧美地区，鹤壁胶合板，大多采用松木作为原料，松木所生产的OSB木片纹理清晰，色泽柔和美观。澳大利亚采用桉树，其很多理化性能指标优于采用松木生产的OSB。我国的东北地区一般采用当地林区的松、杨、桦、色、柳等为主混杂制作定向刨花板，生产出来的定向刨花板密度大、物理力学性能优异、表面呈现出各种木材的花色纹理。华中及以南的地区一般采用速生杨，杨木生产的OSB颜色浅、密度小，由于没有松zhi油，所以杨木板材理化指标也比较突出。
随着VLSI、电子零件的小型化、高集积化的进展，多层板多朝搭配高功能电路的方向前进，是故对高密度线路、高布线容量的需求日殷，也连带地对电气特性（如Crosstalk、阻抗特性的整合）的要求更趋严格。而多脚数零件、表面组装元件（***D）的盛行，使得电路板线路图案的形状更复杂、导体线路及孔径更细小，且朝高多层板（10~15层）的开发蔚为风气。1980年代后半，为符合小型、轻量化需求的高密度布线、小孔走势，0.4~0.6 mm厚的薄形多层板则逐渐普及。以冲孔加工方式完成零件导孔及外形。此外，部份少量多样生产的产品，则采用感光阻剂形成图样的照相法。
