电子导热硅胶：这才是我们想要的氧化铝填料！
在电子产品、电子设备的使用过程中，“热量”的产生不可避免——尤其是随着电子工业的发展，电子元件、集成电路趋于密集化、小型化后，但为了确保产品的使用寿命和质量可靠性，这些热量必须要迅速有效地得以散失。
目前来说，较为常用的方法是在电子产品的发热体与散热设施之间的接触面，涂敷具有良好柔韧性、压缩性能以及热传导率的导热硅胶，它们除了起到传热媒介作用外，还具有防潮、防尘、防腐蚀、防震等性能。由于普通硅胶是热的不良导体，因此需要添加适合的导热填料以提高其导热性能，而在无机非金属导热绝缘粉体填料中，较为常见的有：氮化铝、氧化铝、氧化锌、氧化铍、氧化硅、氮化硼等。
与其他填料相比，氧化铝的导热率不高，但也基本能满足“导热界面材料、导热工程塑料以及铝基覆铜板等领域填充剂”的应用，且价格较低，来源较广，填充量较大，Momentive迈图RTV162电子硅胶，是高导热绝缘聚合物的经济适用型填料。不过导热硅胶也不会对所有的氧化铝填料都一视同仁，全盘接受。身为电子业中的关键材料，导热硅胶对氧化铝填料也有自己的一套要求。
导热灌封硅橡胶
灌封就是将液态复合物用机械或手工方式灌入装有电子元件、线路的器件内，迈图162电子硅胶，在常温或加热条件下固化成为性能优异的高分子绝缘材料。灌封又分为局部灌封和整体灌封。局部灌封是指对大功率器件进行灌封，电子硅胶，使其通过导热灌封硅橡胶材料与散热体连接在一起，让产生的热量能够迅速的传到散热体。整体灌封是对电子产品内部所有元器件全部进行灌封，使其产生的热量能够迅速扩散，直接散发到外界环境中。导热灌封硅橡胶一般是双组分，使用时将两组分混合排泡后，灌封到需要的部位上，硫化成弹性体。此类产品不仅有散热绝缘作用，而且具备减震和三防的作用，目前广泛应用于LED电源、球泡灯内置电源、电动汽车电池组件和充电桩电源模块，以及一些电子器件的粘接灌封，起到散热、密封、减震的作用。
导热硅胶的分类
导热硅胶可分为：导热硅胶垫片和非硅硅胶垫片。绝大多数导热硅胶的电绝缘性能，由填料粒子的绝缘性能决定的。
1、导热硅胶垫片
导热硅胶垫片又分为很多小类，每个都有自己不同的特性。
2、非硅硅胶垫片
非硅硅胶垫片是一款高导热性能的材料，Momentive RTV162电子硅胶，双面自粘，在电子组件装配使用时，低压缩力下表现出较低的热阻和较好的电气绝缘特性。在-40℃~150℃可以稳定工作。满足UL94V0的阻燃等级要求。
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