***T贴片加工的组装方式及其工艺流程主要取决于表面组装组件（***A）的类型、使用的元器件种类和组装设备条件。大体上可将***A分成单面混装、双面混装和全表面组装3种类型共6种组装方式。不同类型的***A其组装方式有所不同，同一种类 型的***A其组装方式也可以有所不同。***C/***D和iFHC同侧方式，***C/***D和THC同在.PCB的一侧。
***t加工费一般以元件点数多少来计算，一个贴片（电阻、电容、二极管）算一个点，一个三极管算1.5个点，PCB插件组装厂商，ic脚在50个以下的，两个脚算一个点，50个脚以上的i***个脚算一个点，统计pcb所有贴片点数。***T有两种工艺同时生产，分别为印刷工艺和点胶工艺。印刷工艺由四种线体同时生产，PCB插件组装品牌，分别为安必昂AX5线五条（S2、S3、S7、S11、S12），松下CM602线两条（S1、S9），PCB插件组装，松下MSH3线一条（S5），及同TV共用的安必昂AX3（S13）线。
***T贴片加工预防出现锡膏缺陷的方法：在印刷工艺期间，在印刷周期之间按一定的规律擦拭模板。保证模板坐落在焊盘上，而不是在阻焊层上，PCB插件组装加工，以保证一个清洁的锡膏印刷工艺。在线的、实时的锡膏检查和元件贴装之后回流之前的检查，都是对减少在焊接发生之前工艺缺陷有帮助的工艺步骤。对于密间距(fine-pitch)模板，如果由于薄的模板横截面弯曲造成引脚之间的损伤，它会造成锡膏沉积在引脚之间，产生印刷缺陷和/或短路。
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