真空电镀膜层是由晶体或是晶粒组成的，晶体的大小、形状及其摆放方法决着镀层的布局特性。在各种不同的电镀液中，金属镀层的布局特性是不一样的，主要是堆积进程不同而造成的。开端电镀的基体资料外表要生成一些纤细的小点，这就是结晶核，跟着时刻不断添加，单个结晶数量的添加，并相互衔接成片，从而构成电镀层。联系力是指一个物体粘刭另一个物体上的规模与程度。若是一个镀层因机械力或是变形而发生掉落，或是被气体吹脱，被腐蚀而剥离，则电镀层缺少联系力。联系力为电堆积的重要性能指标，安庆电镀加工，它同基体资料电镀前的外表状况有直接而重要的联系，联系力的好坏直接影响到电镀层的好坏。
若是基体资料外表存在很多油污、锈蚀等污物，电镀层不能直接和基体资料外表相联系，然后致使电镀层的逐渐起皮、掉落的现象，这就是电镀层与基体资料外表联系力不优良的原因。若是在电镀之前，电镀出产线上的基体资料外表有了很好的清洗，电镀层则会直接接触到基体材料的外表，并与之结实发生联系。基体资料的外表状况是影响掩盖才能的重要要素。电镀在电流密度较低的部位都能到达其分出电位的数值，因而实际掩盖才能比较好。基体资料的外表状况对电镀掩盖才能的影响很复杂。
电镀凹坑
这个缺陷引起的工序也较多，从沉铜，图形转移，到电镀前处理，镀铜以及镀锡。沉铜造成的主要是沉铜挂篮长期清洗不良，在微蚀时含有钯铜的污染液会从挂篮上滴在板面上，形成污染，在沉铜板电后造成点状漏镀亦即凹坑。图形转移工序主要是设备维护和显影清洗不良造成，原因颇多：刷板机刷辊吸水棍污染胶渍，吹干烘干段风刀风机内脏，电镀加工厂家，有油污粉尘等，合金电镀加工，板面贴膜或印刷前除尘不当，显影机显影不净，显影后水洗不良，含硅的消泡剂污染板面等。
电镀前处理，因为无论是酸性除油剂，微蚀，预浸，槽液主要成分都有***，因此水质硬度较高时，会出现混浊，污染板面;另外部***挂具包胶不良，时间长会发现包胶在槽夜里溶解扩散，污染槽液;这些非导电性的微粒吸附在板件表面，对后续电镀都有可能造成不同程度的电镀凹坑。
青化物镀银为什么采用钾盐而不采用钠盐?
青化物镀银已有一百多年的历史，各种用途的配方比较齐全，但从每种配方的成分可知，青化镀银电解液都是由青化钾配制而成的，为什么青化银不采用青化钠配制电解液呢?
长期的实践证明，钾盐比钠盐具有许多的性质。
(1)钾盐电解液比钠盐电解液的电导率高，电流密度也高，整个电流密度范围也比钠盐电解液高。
(2)用钾盐配制的电解液中所产生的碳酸钾具有较高的溶解度，采用钠盐配制电解液，槽液中碳酸钠超过609/L，就会使银层的结晶粗糙，而采用钾盐配制电解液，碳酸钾浓度可上升到909/L，也不会产生***影响。
(3)钾盐电解液的阴极极化作用比钠盐电解液稍高，五金电镀加工，分散能力较强，镀层结晶细致。
(4)从钾盐电解液中获得银层的纯度及物理性质比钠盐电解液好。
(5)钾盐比钠盐的含硫量少(极微量)，镀银层的含硫量也相对减少，提高了银层的抗变色能力。
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