施敏打硬C-163AM纸张粘接胶-赛科微实业公司(在线咨询)

施敏打硬C-163AM纸张粘接胶电子固定胶主要为单组分湿温固化有机硅胶。胶料固化后为弹性体，具有很好的抗冷热交变性能、耐老化性能和绝缘性能，胶层具有优异的防潮、抗震、耐电晕、抗漏电性能。在对基材优异的粘附性、耐黄变性和防潮性能三方面上比一般有机硅密封胶性能更优

典型用途： 用于电子线路板上部分电子元件的涂敷保护、粘接密封及加固，施敏打硬C-163AM纸张粘接胶，防潮密封，各类仪表的防水，电子元器件、模块等的灌封。

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视频作者：惠州市赛科微实业有限公司

它是由日本CEMEDINE有限公司生产的，主要用于各种金属、塑料和其他材料的粘接。C-163AM胶水因其特殊的技术和工艺，在家具、航空、汽车和电子等领域都得到了广泛应用，并广受好评。

C-163AM胶水具有以下几个特点：

高黏性：C-163AM胶水粘度高，能够有效粘合各种材质，尤其适用于金属粘接，而且各种塑料、橡胶、玻璃等也能粘接。

强度高：C-163AM胶水具有非常强的耐久性和抗张力强度，粘合后的材料强度高，并且防水、耐化学腐蚀，能够在恶劣的环境下使用。

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