***D全称Surface Mounted Devices， 中文名称表面贴装器件。通过***D工艺的LED将裸芯片固定在支架上，通过金线进行电气连接，用环氧树脂进行保护。由于***D器件变得更小，灯板上焊点面积也急剧缩小，对贴片工艺要求更高，这影响了厂家的生产效率。欢迎点赞关注，你们的支持，是我创作的动力。诸如上述的优点，***D工艺问世后很快占据了LED显示屏封装市场，目前为小间距的封装方案。
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