华一净化工程(图)-芯片厂装修工程-天津芯片厂装修

涂料地面。总特点是：具有水磨石优点，天津芯片厂装修，耐磨，密封性好，有弹性，施工复杂。材料：在环氧树脂、聚酯树脂、聚氨酯树脂中加入颜料，硬化剂而成，水泥砂浆基底的水泥标号不低于425＃。卷材板材地面。总特点是：光滑，耐磨，略有弹性，不易起尘，易清洗，施工简单，易产生静电，受紫外线照射易老化，因与混凝土膨胀系统不相同，用于大面积易于起壳。耐酸磁板地面，总特点是：耐腐蚀，但质脆经不起冲击，施工较复杂，造价高，适用于有耐腐要求的区段，并宜用挡水线围起来。

结构材料：1．地坪：可采用2mm/3mm环氧树脂或是PVC地坪，电子厂房选用防静电地坪。2．送风口用不锈钢框架，芯片厂装修价格，美观清洁，冲孔网板用烤漆铝板，不生锈不粘尘，宜清洁。3．工厂装修净化厂房墙、顶板材一般多采用50mm厚的夹芯彩钢板，芯片厂装修工程，其特点为美观、刚性强。4．送回风管道用热渡锌板制成，贴净化保温效果好的阻燃型PF发泡塑胶板。湿度45-65%;GMP车间湿度在50%左右为宜;电子车间湿度略高以免产生静电。噪声≤65dB(A);新风补充量是总送风量的10%-30%;照度300LX。

顶部技术夹层。在这种夹层内一般因送、回风管的断面，故作为夹层内首先考虑的对象。一般将其安排在夹层的上方，芯片厂装修设计，其下安排电气管线。当这种夹层的底板可承受一定重量时，可以在上面设置过滤器及排风设备等。房间技术夹层。这种方式和只有顶部夹层相比，可以减少夹层的布线与高度，可以省去回风管道返回上夹层所需的技术夹道。在下夹道内还可设回风机动力设备配电等，某层洁净室的上夹道可以兼做上一层的下夹道。